DM500提高散热性的制作
思路：
DM500工作时发热比较严重。工作一段时间后，将DM500上机盖打开，触摸各处，可以明显感到，dm500的高频头和CPU很热。
我用的是正版的DM500，采用小风扇放在上机盖吹风的散热方法，经历了两个夏天。感觉风扇给dm500机内带进了很多灰尘，不太好。
考虑到热的传递途径，按其传递效率和速度排队，依次为：直接接触导热，通风散热和辐射散热。
如果能将发热大的这两个元件发出的热，通过散热片直接传到上机盖，再由上机盖散热，散热的效果定会好很多，可以省去小风扇。
制作尺寸（仅针对正版dm500机）：
1.CPU：
面积：25×25mm
距上机盖顶：32mm
2。高频头凹槽：
面积：13.5×19mm
距上机盖顶：13mm
制作过程：
1.用铝散热片（图：准备散热片，加工尺寸），加工成13.5×19×13的尺寸。特别应注意高度应当准确，可以在第一次锯时，留有余量，比13MM略高一点，装入凹槽后试试（图：安装散热片），再逐步用砂纸磨到合适的尺寸，使得在上机盖装上后，散热片刚好顶到机盖为止（图：高度检查）。
2.在高频头下方与电路板间夹入不导电略带弹性的物体，如用厚纸折叠形成的弹性支撑，将高频头略顶起一点，以便机盖与散热片切实接触（图：高度检查）。
3.用铝散热片，加工成25×25×32的尺寸，如果不够高，可以用两个散热片叠成。同样要加工其高度，使之刚好顶到上机盖为止（图：高度检查）。
4.用一点力，将上机盖与散热片接触的部位稍压下成微凹形，确保装上后与两个散热片接触良好（图：高度检查）。
5.装上上机盖，稍压下后拧上螺丝，观察散热片与上机盖的接触情况（图：上机盖稍压凹下）。
6.装好后，开机一会儿，在散热片顶到上机盖的区域，可以感到明显比其他区域热，就说明散热片已经将热量通过接触可靠传到上机盖了。
7。为了进一步提高接触散热效率，还可以在各接触面涂上导热硅胶。最后，在靠近散热片的上机盖处放上一个较大的散热片（图：完成制作），完成整个制作。
DM500工作时发热比较严重。工作一段时间后，将DM500上机盖打开，触摸各处，可以明显感到，dm500的高频头和CPU很热。
我用的是正版的DM500，采用小风扇放在上机盖吹风的散热方法，经历了两个夏天。感觉风扇给dm500机内带进了很多灰尘，不太好。
考虑到热的传递途径，按其传递效率和速度排队，依次为：直接接触导热，通风散热和辐射散热。
如果能将发热大的这两个元件发出的热，通过散热片直接传到上机盖，再由上机盖散热，散热的效果定会好很多，可以省去小风扇。
制作尺寸（仅针对正版dm500机）：
1.CPU：
面积：25×25mm
距上机盖顶：32mm
2。高频头凹槽：
面积：13.5×19mm
距上机盖顶：13mm
制作过程：
1.用铝散热片（图：准备散热片，加工尺寸），加工成13.5×19×13的尺寸。特别应注意高度应当准确，可以在第一次锯时，留有余量，比13MM略高一点，装入凹槽后试试（图：安装散热片），再逐步用砂纸磨到合适的尺寸，使得在上机盖装上后，散热片刚好顶到机盖为止（图：高度检查）。
2.在高频头下方与电路板间夹入不导电略带弹性的物体，如用厚纸折叠形成的弹性支撑，将高频头略顶起一点，以便机盖与散热片切实接触（图：高度检查）。
3.用铝散热片，加工成25×25×32的尺寸，如果不够高，可以用两个散热片叠成。同样要加工其高度，使之刚好顶到上机盖为止（图：高度检查）。
4.用一点力，将上机盖与散热片接触的部位稍压下成微凹形，确保装上后与两个散热片接触良好（图：高度检查）。
5.装上上机盖，稍压下后拧上螺丝，观察散热片与上机盖的接触情况（图：上机盖稍压凹下）。
6.装好后，开机一会儿，在散热片顶到上机盖的区域，可以感到明显比其他区域热，就说明散热片已经将热量通过接触可靠传到上机盖了。
7。为了进一步提高接触散热效率，还可以在各接触面涂上导热硅胶。最后，在靠近散热片的上机盖处放上一个较大的散热片（图：完成制作），完成整个制作。
